乾照光电拟近16亿元投建半导体研发生产项目
发表日期:2018-11-8 9:28:29 兰格钢铁
    上证报讯(记者骆民)乾照光电公告,公司拟出资159,670.49万元建设VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目,其中银行贷款85,096.20万元,其余由公司以其他方式自筹出资,该项目由公司全资子公司厦门乾照半导体科技有限公司负责承办。项目安排在2018年启动,2019年上半年开工建设,建设期预计22个月,2021年建成投产,2022年实现满产运行。项目投产后,预测达产后年销售收入96,628.29万元,达产年利润总额23,690.91万元。
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